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制作工艺

来源:长沙市筠度零科技有限公司  发布时间:2019-10-12 16:43
  1. LED芯片检查
 
  显微检查:材料表面是否有机械损伤,洛克希尔芯片的尺寸和电极尺寸以及电极尺寸是否满足工艺要求。
 
  2. LED扩展
 
  由于LED芯片在切割后仍以小的紧密间距(约0.1mm)布置,因此不利于后处理的操作。接合芯片的膜通过扩展器扩展,以将LED芯片的间距拉伸到约0.6毫米。也可以使用手动扩展,但是很容易引起诸如切屑浪费和浪费的问题。
 
  3.LED点胶
 
  将银胶或绝缘胶放在LED支架的相应位置。对于GaAs,具有背面电极的SiC导电基板,红色,黄色和黄绿色芯片由银浆制成。对于蓝宝石绝缘基板的蓝色和绿色LED芯片,使用绝缘膏固定芯片。
 
  该过程的困难在于对胶水量的控制,并且对胶水的高度和胶水的位置有详细的技术要求。由于银胶和绝缘胶在储存和使用方面有严格的要求,因此银胶的唤醒,搅拌和使用时间都是该过程中必须注意的事项。
 
  4.LED准备胶
 
  与点胶相反,用涂胶机将胶水涂在LED的背面电极上,然后将背面涂有银胶的LED安装在LED支架上。胶水的制备效率远高于点胶的效率,但并非所有产品都适用于制备过程。
 
  5.LED手穿刺
 
  将扩展的LED芯片(带或不带胶)放置在刺血针台的固定装置上,并将LED支架放置在夹具下方,并用针在显微镜下逐个刺穿LED芯片。手工制作的荆棘相对于自动装填有一个优势,对于需要多块木屑的产品,可以轻松地随时更换不同的木屑。
 
  6.LED自动安装
 
  自动加载实际上是胶水(点胶)和芯片安装两个步骤的组合。首先,将银胶(绝缘胶)放在LED支架上,然后使用真空喷嘴将LED芯片吸到移动位置,然后将其放在相应的支架位置。在自动加载过程中,主要需要熟悉设备的操作和编程,同时还要调整设备的胶水和安装精度。在选择喷嘴时,应尽可能使用胶木喷嘴,以防止损坏LED芯片表面。特别是蓝色和绿色芯片必须由电木制成。因为钢喷嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
 
  7.LED烧结
 
  烧结的目的是固化银浆,并且烧结需要监控温度以防止批次缺陷。银浆的烧结温度通常控制在150℃,烧结时间为2小时。根据实际情况,可以调节至170℃1小时。绝缘胶一般在150℃下放置1小时。
 
  根据工艺要求,必须在2小时(或1小时)之内打开银胶烧结炉并用烧结产品更换,不应随意打开。不得将烧结炉用于其他目的,以防止污染。
 
  8.LED压焊
 
  压力焊接的目的是将电极引至LED芯片,以完成产品内部和外部引线的连接。
 
  LED压焊工艺有两种:金线球焊和铝线压焊。铝线压焊的过程是,首先将LED芯片电极上的第一个点压在其上,然后将铝线拉到相应的支架上方,然后按第二个点将铝线撕下。金丝球焊工艺在第一点之前将焊球燃烧,其余过程相似。
 
  压焊是LED封装技术的关键环节。监视过程的主要需求是金线(铝线),弓形线的形状,焊点的形状以及拉力。
 
  9.LED密封胶
 
  LED包装主要是一点胶,灌封,成型。基本上,过程控制的困难是气泡,材料不足和黑点。该设计主要用于材料选择,并且选择了良好的环氧树脂和支架。 (普通LED不能通过气密性测试)
 
  LED点胶TOP-LED和Side-LED适合点胶。手动分配需要高水平的操作(尤其是白色LED)。主要的困难是分配量的控制,因为在使用过程中环氧树脂会变稠

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